导热凝胶是一种可塑性很强的膏状缝隙填充材料，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子科技类产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够很好的满足不平整界面的填充，能够完全满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力，高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能。目前导热凝胶在新能源汽车电池、液晶显示屏等领域存在广泛应用。

  随着电子科技类产品的持续不断的发展，逐渐向着功能多样化，体积更小化去转变，这样使电子产品的散热需求越来高，鸿艺电子，专业热管理工程师，为您解决高功率，小体积的散热方案及思路，提供专业的热解决方案，并有专业的材料开发工程师，为您的产品定制导热散热材料。

  1.产品高功耗：产品的发展趋势朝向高清晰度、功能多样化、体积小型化的方向，在提升产品性能的同时，系统内部发热量也随之上升，对于热管理方案的设计提出巨大的挑战

  2.方案可靠性：产品使用的环境大多为户外，恶劣的应用场景更加突出了产品的散热问题，同时对于导热材料的可靠性要求较高，材料选型时需要对材料的可靠性进行的严格把关

  3.材料特殊性：由于部分的安防产品会有光学器件的存在，产品对于导热材料的要求较高，要求在使用过程中导热材料不会出现挥发渗油等现象，不会对镜头造成污染，保证良好的成像使用

  鸿艺在过去的项目中配合国内的知名的安防监控大厂进行一对一热设计支持，解决了大量的安防监控类的产品散热问题，热设计经验丰富

  电源产品，主要的发热元件有整流桥、开关管、变压器、次级同步整流管。其中整流桥随着充电器输出功率越来越高，整流桥压降固定，电流提升，损耗增加，需要辅助散热降温，现在许多产品已使用两颗整流桥并联均分热量的方式降低单个器件损耗功率，从而降低温升。

  高集成一体化初级芯片，随着功率水平的提升，虽然原厂会相应增加散热面积，但功率水平的提升带来的发热量增加，芯片散热问题仍旧越来越严峻，需要对其进行特别处理。

  温度对于电子科技类产品性能的影响极为关键，为了对电子产品的温度进行有效控制，需要实现热设计的目标将产品产生的热量通过一定的方式转移到合适的位置上去，从而达到控制产品温度表现，完成这样有效的散热方案则需要相应的材料与散热部件设计作为支撑，才有办法实现。鸿艺电子长期从事电子科技类产品热解决方案研究，自主研发生产多类热管理材料。