主办单位: 我国通讯工业协会、深圳市半导体职业协会、江苏省半导体职业协会、浙江省半导体职业协会、成都市集成电路职业协会、东莞市集成电路职业协会、深圳市中新材会议有限公司

  本届展会以“芯中有算·智享未来”为主题，旨在展现半导体职业最新技能成果和开展的新趋势。跟着人工智能、5G、物联网等新式技能的加快速度进行开展，以及节能环保和新能源轿车职业的推进，半导体商场需求持续增长。估计到2024年，我国半导体商场需求规划将到达19,850亿元人民币，占全球商场的三分之一以上。此次展会将为业界供给一个沟通协作的专业渠道，促进产业链上下游企业的联动开展。

  半导体资料：如单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料等。

  各类芯片：如人工智能芯片、显现芯片、驱动芯片、电源办理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通讯芯片、交通电子芯片、计算机及操控芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等。

  买家见面会。 这些活动聚集职业前沿技能和商场动态，为参加者供给深化沟通的时机，促进协作与立异。

  估计本次展会将招引超越60,000名专业观众参加，这中心还包含来自芯片规划、晶圆制作、封装测验、资料和设备及核心部件范畴的专业技能人员。此外，还有来自多个应用范畴的企业代表和技能专家莅临现场洽谈事务，一起讨论职业开展新途径。

  展馆布局：特设三馆六大区，全方面掩盖半导体产业链各环节，包含规划/芯片/晶圆制作/先进封装、轿车半导体、第三代半导体、半导体设备、先进资料、零部件。