斯瑞新材:400G 以上光模块芯片对散热要求大幅度提高需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足规定的要求钨铜热沉积材料具备低膨胀和高导热特性在高速率光模块行业很高的应用价值
发布时间: 2024-10-05 作者: kaiyun中国登录入口登录

  同花顺300033)金融研究中心06月05日讯,有投资者向斯瑞新材提问, 英伟达最新的GPU与服务器群,对散热,传输等提出了更高的要求,公司的相关这类的产品是否契合?

  公司回答表示,投资者您好!感谢您对公司的关注。光模块是进行光电和电光转换的光电子器件,是支撑算力中心和数据中心的关键一环。400G 以上光模块芯片对散热要求大幅度提高,需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足规定的要求,钨铜热沉积材料具备低膨胀和高导热特性,在高速率光模块行业具备极高的应用价值。企业来提供光模块基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案,具备高精密零件加工的基础和自动化生产线。公司暂无产品直接供应到英伟达。祝您投资愉快!