电子技能快速更迭前进，芯片、器材及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功用等方向展开，功率密度和发热量急剧攀高。双碳目标下电力电子、半导体、通讯、新能源、轿车、绿色修建等职业火急的节能环保要求，消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0以及国家严重战略需求等范畴的技能立异使用，都积**推动了高效的热办理资料技能和立异的解决计划展开，以确保终端产品的功率、可靠性、安全性、耐用性和继续稳定性。

  2023年首届“世界热办理资料技能博览会”的举行，将高效出现热办理产业链的一站式价值对接途径，是满意和促进热办理职业单位沟通、合作和共赢展开的关键。立异型的资料产品、仪器、设备、规划与仿真、解决计划、使用场景、专利技能等荟聚链接和出现将是博览会的重要组成部分；还将举行热办理范畴的科学、资料、技能和工程等相关主题论坛、圆桌评论、立异创业项目展现、新品发布、需求对接等同期活动，科研院所的立异性研讨之后发现和效果也将取得从实验室对接转移到商场的时机。

  掌握前沿动态、洞见展开的新趋势，诚挚约请热办理产业链企业、专业采购商、专业观众等各界人士参展参会，同享展开机会。

  建立热办理范畴产业链对话的威望途径，安排而且展开企业、科研院所等单位之间的论坛对话活动，一起讨论职业立异展开愿景和产业政策，传递业界声响。一起提高参展便当化水平并提供优质服务保证，招引带动更多企业。

  特设立异技能和产品展区及活动，荟聚高新技能企业精心发布新产品新技能新服务，展现**新产业效果、会聚前沿抢先技能。建立草创科技公司与创投组织的沟通途径，增强大会对科技草创企业生长的服务功用。

  ①开会前一个月将《参展商手册》传真或邮件至各参展商，含博览会的日程安排、展品运送、酒店招待、货摊建立装修，租借展具，添加用电等服务事项，这将协助您便利并高效地完结参展活动。其他推行途径和出现方法可参看《资助计划》。

  ①导热填料：无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等

  ②封装资料：金属：铝、铜（铍铜）、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等；橡胶；陶瓷：氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等

  ③聚合物资料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等