本站讯（记者焦德芳）日前，我校封伟教授编著的《智能导热资料的规划及使用》由清华大学出书社出书发行。该作品当选“十四五”国家重点出书物出书规划项目，遭到国家科学技能学术作品出书基金赞助，一起也列入先进芯片资料与后摩尔芯片技能丛书。

  《智能导热资料的规划及使用》以面向新式热管理使用的智能导热资料为方针,依据当今智能导热资料的展开现状,从资料的概念、传热原理、结构规划及使用等视点打开介绍。该书共有7章,分别为导热概述(概念、导热机理、影响要素及分类),智能导热资料概述,智能化功用规划,智能导热资料规划,智能导热资料使用,智能导热资料在先进芯片中的使用,定论与展望。该书可作为有关专业本科生和研讨生的教材。期望可以经过该书可以激起广大读者及相关范畴研讨人员对智能导热资料的爱好,并为从事相关研讨的工程技能人员供给参阅。

  智能导热资料为导热资料的一个重要分支。它是一种以热量快速引导为意图,经过智能热控技能,使用其热导率可智能调控的待人接物完成对被控目标与外界从隔热到杰出导热的自主调控的新式功用资料,结实资料、化学、物理等多学科穿插的一项根底研讨。智能导热资料具有呼应速度快、准确调理体系温度和显着下降资源耗费的待人接物,在民用电子、航空航天等范畴有着宽广的使用远景。一起,跟着近年来空间技能、人工智能、航空航天等范畴的加快速度进行展开,关于温度喜报、发热量较大且环境和温度杂乱的设备,如通讯终端、蓄电池、芯片电子等,亟需展开可以即时感知外界环境、自主舒适调理的新式智能导热资料。但是,受热导率低、回弹性差、附着力弱等归纳要素的影响,资料的智能感知调理才能相对较差,因而,资料暂时未能全面满意多种杂乱环境的使用需求。基于此,当今国内外学者对智能导热资料的机理、操控、使用场景规模展开了较多研讨。研讨最重要的包括微纳资料结构规划、导热纳米粒子的定向操控、高导热智能资料规划、高新热管理使用技能、芯片智能导热资料规划及使用等,为智能导热资料的打破和展开奠定了根底。

  天津大学封伟教授带领的功用有机碳复合资料研讨团队，10多年来环绕碳纳米资料和功用高分子的制备、结构调控、多标准复合及力学和导热功用展开立异研讨,近年来在智能导热复合资料的前沿立异范畴,把握了导热结构规划、碳纳米资料的可操控备、界面结构润饰及多标准可控复合等多项关键技能。

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