有研粉材获1家机构调研:泰国产业基地整体还处于爬坡期需要在生产的全部过程中不断调整产品参数以适应客户的不同生产需求(附调研问答)
发布时间: 2024-08-07 作者: kaiyun中国登录入口登录

  有研粉材7月31日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年7月26日接受1家机构调查与研究,机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:

  答:为了缓解市场之间的竞争压力,扩大市场占有率,公司采取了一系列降本增效措施,2024年公司铜粉的整体销量保持同比增长的趋势。

  问:目前来看公司铜粉的市场占有率占比很高,公司提高竞争力主要是提高市占率还是采取其他手段

  答:公司铜基板块经过多年的发展,在国内市占率方面已取得显著优势,未来会继续加强新产品的研发力度,如研发复合铜粉、超细铜粉、低松比铜粉等高的附加价值产品,同时结合国家设备更新、发展新质生产力的政策,不断调整产品结构,开发新的应用领域,形成新的产业链,扩大市场需求。

  答:公司目前铜基板块国内市场占有率第一,未来粉体制造的主要目标是高纯、超细、超低松比,通过提升产品附加值,向新的应用领域拓展、延伸,未来发展空间很大。 如公司的新型导热铜粉,现已成功应用于部分散热器件。 同时,随着泰国募投项目的落地,公司将逐步扩大国际市场的占有率。

  答:是的,泰国产业基地整体还处于爬坡期,需要在生产的全部过程中不断调整产品参数,以适应客户的不同生产需求。

  答:公司于2013年收购的英国Makin公司,自收购以来整体经营情况不错,该公司2023年度利润不高,是因为其销售以欧洲市场为主,2023年欧洲市场整体低迷,同时部分能源价格大大增长、汇兑损失增加,导致成本费用增加、利润减少。2024年以来,英国Makin公司市场需求逐步恢复,经营业绩持续向好。

  答:公司从历史底蕴、行业地位、技术水平、研发团队、产业规模、产业布局、服务模式等方面都有独特的竞争优势。企业成立时间较早,是铜基、锡基板块的有突出贡献的公司,市场占有率高,公司“先进铜基金属粉体材料”和“微电子互连用合金焊粉”都获批工信部制造业单项冠军产品。企业具有工信部金属粉体材料产业技术研究院、北京市金属粉体材料概念验证平台、北京市金属粉末工程技术研究中心等一系列创新平台,高水平人才储备充足,自企业成立以来先后承担了国家重大科学技术专项、科技支撑计划、重大的国际合作项目和863项目等50余项,获得专利150多个,获得国家以及省级科技成果20项,其中球形粉体制备技术获得了国家科学技术进步二等奖。公司目前共有9家子公司,国内在北京、安徽、重庆、山东,境外在英国、泰国都有产业基地。公司有6家所属企业是高新技术企业,其中有3家所属企业是工信部专精特新企业,有3家是地方专精特新企业。公司的材料研发团队深入一线,可以参与到客户的设计端,共同设计、开发客户要的粉体材料,共同解决客户的问题。

  答:原材料没有区别,都是纯铜,但是制备方法不一样,传统的散热铜粉用水雾化法生产,公司新型导热铜粉使用化 学法生产,大多数都用在制造风冷散热组件。公司新型导热铜粉具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点,在散热效率方面较传统雾化铜粉,性能提升10%-20%,热端收益3-5℃,属于行业内比较大的进步。现已成功应用于部分散热器件,如VC板。

  答:目前只有公司能生产新型导热铜粉。公司经过多年发展,在长期研发积累的大量实验数据、工艺经验基础上,形成了完善的研发技术体系,拥有国家级创新平台,材料研发团队可以参与到客户的设计端,共同设计、开发需要的粉体材料,定制适合于下游客户应用的粉体产品。本次新产品研发就起源于下游客户的应用需求,共同研发了两年,在加工方式上实现了突破,解决了以新的生产方式制造的导热铜粉在产品应用上的问题,在行业内属于首创。未来随着应用领域的扩展和使用量的增加,公司会适时扩大产能,满足销量增长的需求。

  答:公司锡基焊粉产量来自于现有产能,产能目前较稳健,4500吨的产能还没有用足,暂时不会扩产。

  答:公司于2023年4月通过内部整合成立了全资电子浆料子公司,研发锡基电子浆料,主要是指锡膏,同时扩充一些其他粉末电子浆料,如超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉的浆料等,扩大锡基板块整体规模。

  答:公司电子浆料板块发展速度快,但从项目开始研发到技术成熟度达到7-8级,直至线级,还有个研发试验的过程,公司对这个板块的发展目标不只是追求利润,在一些关键卡脖子技术上实现突破,具有更重大的意义。如果能顺利完成项目,今后的发展前途会比较广,释放的贡献也会更大。在公司的募投项目中有科学技术创新中心建设项目,公司计划通过该项目向该领域加大投入。

  答:锡基焊粉材料板块致力于技术迭代,并向下游新兴产业链延伸,同时调整产业体系,生产附加值更高的产品,达到20%-30%的年增长率。

  答:公司也在不断摸索适合3D打印发展的最优模式。在公司的募投项目中有科学技术创新中心建设项目,公司计划通过该项目向增材制造领域加大投入规模,建设增材制造数字产业中心,探索发展3D打印业务。

  答:公司有意愿发挥好上市平台的融资功能,借此提升主业质量,发展新质生产力,实现产业经营与资本运营融合发展、相互促进,持续推进公司高水平质量的发展,但融资计划应该要依据公司的战略规划、经营情况整体推进;

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  近期的平均成本为29.37元。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

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