联瑞新材6月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年5月31日接受91家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　第一部分公司基本情况介绍公司38年专注于功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售，是国内行业有突出贡献的公司，拥有功能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料等）独立自主的系统化知识产权。

　　公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业，入选第六批国家级制造业单项冠军示范企业。

　　公司基本的产品：除了传统角形硅微粉、圆角硅微粉、微米级球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉产品之外，Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝粉以及面向异构集成技术封装的低cut点、更高密度的紧密填充、多种表面改性剂复配改性产品、客户要特殊设计处理的其他粉体材料正逐步增加比重。

　　随着新一代信息技术领域加快速度进行发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品逐步从传统封装向先进封装转变，先进封装市场和承载的PCB基板（新一代覆铜板）需求将维持较高速的增长，涉及公司主体业务球形功能性陶瓷粉体材料迭代研发、生产和销售。产品应用于：

　　芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、新能源汽车电池模组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

　　2021年度，公司实现营业收入6.25亿元，同比增长54.55%；实现归母净利润1.73亿元，同比增长55.85%；实现归母扣非净利润1.56亿元，同比增长68.85%。

　　2022年一季度，公司实现营业收入1.77亿元，同比增长27.28%，实现归母净利润0.43亿元，同比增长16.35%；实现归母扣非净利润0.41亿元，同比增长20.72%。

　　答：2021年下半年以来，天然气价格会出现了异常增长，四季度相比三季度增长明显，导致公司球形产品的成本出现阶段性增长，虽然公司经过工艺改进消化了一部分，但是2021年四季度、2022年一季度球形产品毛利率依然有了一定的下降。

　　受俄乌战争的影响，天然气价格前期增长幅度较大，目前天然气的价格整体趋势稳中有落。

　　在环氧塑封料领域，公司实现全球全覆盖，不仅实现了行业内客户的全覆盖，而且实现了产品规格、品种的绝大部分覆盖。从SOPQFNBGA到MUF封装实现全覆盖，从常规产品到Low a产品实现全覆盖，公司与竞争对手相比具备明显的优势。

　　公司对于常规、低端的产品毛利率控制在合理范围内，该类产品价格与竞争对手相比略低；QFNBGAMUF等中高端封装中应用的产品价格与竞争对手相比基本接近。

　　在覆铜板领域，公司Low Df（低介质损耗）球形硅微粉大范围的应用于各等级高频高速基板，特别是部分球形硅微粉满足了M6级别以上的Ultra Low Df（超低介质损耗）覆铜板的性能要求，并实现了批量销售。微米级的产品在国内鲜有竞争对手进入该行业，目前该类产品的毛利率公司认为在合理范围内。除了个别厂商，基本上实现了日韩、欧美和大陆以及台资厂等行业一线客户的全覆盖。

　　在陶瓷领域，目前还没有联瑞新材的竞争对手在批量进入该领域供应。联瑞新材在该领域有着非常明显的性价比优势。

　　答：随着电子科技类产品功能日趋复杂且小型化发展的新趋势，电子科技类产品发热散热问题日渐突出。目前，新能源汽车也迎来了加快速度进行发展的窗口机遇期。为了能够更好的保证新能源电动汽车的核心部件“三电”（电池组、电控系统、驱动电机）及充电桩的安全性能与常规使用的寿命，要使用到热界面材料让热量及时有效地释放出去。

　　联瑞新材的球形化技术涵盖了配方设计、工艺优化、品质标准及客户适用性评判等方面。公司目前已拥有3个系列球形氧化铝，即常规系列球形氧化铝、低钠系列球形氧化铝和高导热系列球形氧化铝。公司产品除了在中国大陆销售以外，还在日本、韩国、欧美、东南亚、台湾等国家和地区实现销售，公司和诸多国内外知名客户建立了紧密的合作伙伴关系。我们看好球形氧化铝商品市场前景及后续发展，目前市场上性价比适宜、用量较大的导热填料主要是球形氧化铝。国内外客户对公司球形氧化铝产品的技术、品质以及交付能力是信赖的。近年，公司球形氧化铝产品订单呈持续增长趋势。公司将继续加大研发投入，及时满足高端导热粉体填料市场及增长需求。

　　答：球形氧化铝相对具有热导率高、填充率高、性价比好等优点，目前市场上用量大、导热率高、性价比好的填料主要是球形氧化铝。球形氧化铝的应用行业主要有：1）热界面材料如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶及导热凝胶等；2）导热工程塑料；3）导热铝基覆铜板；4）高导热塑封料；5）特种陶瓷领域等。

　　球形氧化铝与球形硅微粉产品性能物性和特征不同，在不同的聚合物体系中表现的特点不同，承担不同的功能和性能提升。目前来看，球形氧化铝不会替代球形硅微粉。

　　答：2021年应用于环氧塑封料和覆铜板行业的球形硅微粉同比2020年均呈增长趋势。球形硅微粉在环氧塑封料行业的销售占比高于覆铜板行业。

　　问：15000吨球形粉体产线建设进度如何，何时投产？产品主要使用在在哪些行业？

　　答：目前年产15000吨产线建设项目按计划进行中，预计2022年第四季度试生产。产品主要使用在于环氧塑封料高端封装领域，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。

　　答：本基金的投资方向与公司的主要营业业务相关，主要投资方向如下：（1）以基金合伙人中上市公司业务为核心的电子基材、信息技术产业链上下游；（2）新材料行业，重点布局5G通信材料与半导体材料，适当延伸覆盖新能源材料和航天材料等；（3）配合国家发展高端制造、半导体和新材料的产业引导政策，挖掘有发展潜质的项目。

　　从长远发展来看，我们并不排斥对在未来可能孵化出来的项目的并购等。目前基金设立在有序推进中，我们会根据有关要求，及时履行信息公开披露义务。

　　答：同比2020年，公司原材料、燃料动力、运费等成本整体有上升，但是目前已经趋稳并有所下降。

　　通过持续近40年的研发经验和技术积累，企业具有在功能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料等）领域独立自主的系统化知识产权。产品应用于：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、新能源汽车电池模组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

　　公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂等领域，应用于异构集成技术封装、底部填充材料（Underfill）的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝、应用于Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。

　　公司持续开展Lowα亚微米级球形氧化铝粉产业化、研发投入化学法制备微纳米球形二氧化硅、硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司始终格外的重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

　　答：（1）加强市场和销售工作。2022年，公司将紧密围绕行业发展的新趋势，持续做好公司产品研制和客户新品开发同步协作，依靠多年来公司在填料领域积累沉淀的成熟、先进的生产技术，不断向其他新型功能性填料延伸，紧抓覆铜板、芯片封装材料、热界面材料、新能源电池模组粘结材料、蜂窝陶瓷载体、3D打印等下游领域的发展机遇，提前布局未来市场拓展的先机。公司将紧盯全球半导体和相关产业链的重构趋势，面向全球布局在欧洲、北美和亚洲的市场占有率，确保公司全球全产业链的销售业务的稳定持续发展。

　　（2）研究创新方面，紧抓芯片成品封装转型机会，继续坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面发展，重点对标面向5G需求的高频高速覆铜板应用以及先进封装中关键的异构集成封装材料应用需求的球形陶瓷粉体材料。

　　（3）扎实推进新增产线吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目建设并试生产，不断满足下游客户的新增需求，综合提升公司的业务规模和产品的市场占有率。公司围绕2022年战略部署，在深耕现有产品和业务的基础上，不断拓展新领域、开发新技术、研制新产品、开拓新市场，坚持以客户为中心，为客户提供存在竞争力的解决方案;

　　江苏联瑞新材料股份有限公司主营业务是功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售。公司的基本的产品为角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉以及多种表面改性剂配方进行改性的产品。公司突破多项核心关键技术，掌握了多种类型中高端硅微粉产品的研发和生产能力，并与众多国内外知名客户建立了合作伙伴关系，其中部分产品成功打破了日本等发达国家的技术封锁和产品垄断，不仅对进口硅微粉实现了产品替代，而且产品返销国外客户。

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