每经AI快讯,据最新一期《科学》杂志,来自美国麻省理工学院、休斯顿大学和其他组织的一个研讨团队进行的试验标明,一种名为立方砷化硼的资料克服了硅作为半导体的两个约束:为电子和空穴供给很高的迁移率,并具有十分杰出的导热功能。研讨人员说,它可能是迄今为止发现的最好的半导体资料。(科技日报)
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