10月24日，随着雄浑、响亮的宝钟声、各位领导的祝福以及热烈的掌声，苏州天脉301626）导热科技股份有限公司首次公开发行A股，并在深圳证券交易所创业板成功上市!公司的股票简称为“苏州天脉”，股票代码为“301626”，发行价格为21.23元/股。

  近年来，苏州天脉经营规模持续增长，产业布局不断延伸，此次成功登陆长期资金市场，无疑为公司的发展开启了新的篇章。今后，公司将以此为契机，深入实施多元化产业高质量发展战略，实现产业链的纵横发展，不断夯实公司的创新能力、盈利能力、和风险管控能力，积极探索，推动公司向高水平质量的发展，实现更大的突破，致力成为业内热管理整体解决方案领跑者。

  自成立以来，苏州天脉始终致力于电子科技类产品导热散热领域，经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个关键领域拥有了自主的核心技术。为满足下业一直在变化的散热需求，苏州天脉继续扩展产品品种类型并提升工艺水平，在导热界面材料领域取得显著成就后，公司成功开发并量产了石墨膜、热管、均温板等新型高性能产品，从而拓宽了产品应用领域。

  作为国家高新技术企业，苏州天脉自成立以来从始至终坚持自主创新的发展道路。公司组建了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科、多领域人才组成的研发工程团队，为新品研发和技术创新奠定了坚实的基础。2021年至2023年，公司持续保持比较高的研发投入规模，推动创新发展，各期研发费用分别为4,010.60万元、5,016.34万元和5,533.50万元，研发投入呈现逐年增长趋势。

  凭借强大的开发团队和持续的研发投入，公司创新成果显著。截至2024年6月底，企业具有专利技术77项，其中发明专利11项，并有多项专利技术正在申请中。公司在导热散热领域拥有包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、热管毛细结构加工技术、均温板铜粉毛细及支撑结构共存的点涂烧结技术、均温板自动化生产技术在内的十余项关键核心技术，这些核心技术覆盖了导热散热产品材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个角度。核心技术的有效应用为公司业务的持续加快速度进行发展提供了有力保障。

  公司凭借其核心技术的掌握和技术积累，在中高端产品领域构筑了显著的技术壁垒。目前，作为行业内少数具备中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业之一，公司在导热界面材料领域已开发出包含4个大类、17个小类、超过200个型号的产品系列，成为国内产品品种类型最丰富的同行业企业之一。苏州天脉生产的导热界面材料导热系数最高可达15W/m.K，其关键性能指标与国际竞争对手相媲美。依托技术积累和市场先发优势，公司获得了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代300750）、海康威视002415）、大华股份002236）、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品的认证，并与这一些品牌客户以及比亚迪002594）、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密300115）、捷邦科技301326）等国内外知名电子配套厂商维持着稳固的合作关系。

  根据多个方面数据显示，从2021年至2023年，苏州天脉散热业务的收入实现了14.58%的年复合增长率，其在国内散热市场的地位稳步上升。到2023年，公司的导热散热产品营销售卖收入达到9.15亿元，位居同行业可比公司第三名;其热管和均温板在全球智能手机市场的渗透率达到了9.45%;同时，导热界面材料在国内市场的份额也达到了8.63%，在各自的细分市场中均处于领先地位。

  从财务业绩来看，2021年至2023年，公司分别实现了营业收入70,834.38万元、84,053.37万元和92,786.73万元，年复合增长率为14.45%;在扣除非经常性损益后，归属于母公司股东的净利润分别为6,343.05万元、11,231.44万元和15,059.91万元，年复合增长率为54.09%。这一些数据充分展示了公司稳健且强劲的发展前景。

  毫无疑问，导热散热领域是一个具有持续增长潜力的行业，这为行业领导者苏州天脉未来的成长拓宽了想象空间，增长红利显而易见。苏州天脉正不断推进产业升级，紧握市场刚需和未来发展的新趋势，将潜力巨大的核心主业作为产能扩充的重点。立足当前、规划未来，对新募资项目的推动正是这一战略的最佳体现。

  苏州天脉此次募集资金计划用于“散热产品生产基地建设项目”，旨在扩大导热界面材料、散热模组、均温板等产品的生产能力。这将有利于其顺应市场变化，满足下游市场一直增长的散热需求，逐步提升公司的市场竞争力和巩固行业地位。同时，公司依托在既有产品领域成熟的生产的基本工艺，逐步加强对生产线的自动化投入，提升产品自动化和智能化生产水平，对公司市场竞争力和生产效率的提升具备极其重大的战略意义。

  在合理利用资源，确保综合经济效益的同时，此次募资投建的“新建研发中心项目”，将为苏州天脉的长远发展奠定基础。导热散热行业产品具有规格变化频繁、产品批次多等特点，行业内生产企业在多型号产品的同步研发、生产的全部过程中，需要具备先进的工艺技术水平以及强大的配套研发能力。随着下游电子行业产品持续向薄型化、多功能化等趋势发展，散热问题愈加突出，因此，公司需慢慢地增加自身研发实力、持续进行产品创新和工艺优化，以巩固和提升在行业内的技术一马当先的优势，确保公司研发能力能够匹配行业发展的要求。本次募投项目是对公司既有研发能力和各项软硬件水平的全面提升，项目建成后，公司整体研发实力和市场竞争力将进一步增强。

  在深交所上市是苏州天脉面向未来的一个新起点。未来，公司将持续加大研发投入力度，巩固和提升公司在导热散热领域的竞争优势。一方面，在现有产品基础上，一直在优化产品设计、生产的基本工艺与原材料选型，持续提升产品性能、生产自动化水平和量产能力，降低生产所带来的成本，提升产品市场竞争力。另一方面，持续加强新产品、新技术的研发创新，在高端导热材料、大尺寸热管与均温板、散热模组等方面加大研发力度，进一步丰富和扩大公司产品结构。在技术和资本的双轮驱动下，苏州天脉将为中国电子信息产业和实体经济强力发展做出新的贡献，开启公司又一个新的发展纪元。