封测厂当心！韩国存储器大厂和 SK 海力士，研发业界首见的涂布式（Spray）的“电磁波屏蔽”（EMI shielding）技术，打算自行吃下此一封装程序，省下外包费用。
报导，去年苹果iPhone芯片开始采用电磁波屏蔽技术，当时韩厂选择把此一封装程序外包。如今消息的人偷偷表示，三星电子和 SK 海力士都研发出涂布式技术，比传统方法更有投资效益、成本也有优势，两厂正在试产，预计 6 月起与产线整合。
不具名的内情人士说，韩厂克服困难，研发出新技术量产，未来不必外包电磁波屏蔽封装程序，就能供应 NAND Flash 芯片给苹果。据悉苹果将来测试，决定是不是用于今年的新 iPhone。
报导称，iPhone 7 是市面智能手机中，唯一搭载电磁波屏蔽芯片的机种，此种技术能减少电磁波干扰，提升表现。业界观察家说，三星和华为的次世代旗舰机，或许也会要求供应商采用此一技术。
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电子在DRAM存储器领域已拿下半壁江山，达到惊人的50.2%，而另一家韩国大厂
11TB的数据，并公布了约600MB的数据信息，约占其总数据量的5%。
将向德国汽车零部件巨头博世（Bosch）提供汽车存储芯片。知情人士表示，
就是利用光化学反应原理和化学、物理刻蚀方法将掩模板上的图案传递到晶圆的工艺
预计2023年底前供应HBM3E样品，2024年开始量产。8层堆叠，容量达24GB，带宽为1.15TB/s。 近日，
支MAX3232EUE+T出较前一年增加，前5大半导体厂的资本支出分别为
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的新厂料在2019年前不会投产；此外，截至9月NAND闪存的需求则连续第六季超过供应。供苹果新手机使用的有机发光二极体（OLED）面板的销售增长，也支撑了第四季获利创纪录新高的预期。
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Hynix）及美光（Micron），恐即将受到中国大陆的反垄断制裁？日前消息传出后，引发各界高度关注
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MRAM芯片 根据韩联社(Yonhap)报导，韩国政府宣布，已与半导体厂
Hynix）及美光，近期不约而同相继寄出存证信函给跳槽到大陆合肥长鑫、及为福建晋华负责
Hynix）正对喷雾式电磁波干扰（Electromagnetic Interference；
Group）为提升股东价值，针对五大新事业领域加强对外购并。但身为集团金牛的
Hynix)入主东芝(Toshiba)半导体事业部的竞争即将进入白热化，但规模上看26兆韩元(约228亿美元)的钜额资本预算，是否能为
的金奇南犹如一名狼将，金奇南的狼性展现在他的投资企图上，是一名难得的竞争对手。对于金奇南出任存储业务的CEO时，
计划通过从明年初开始增产96层3D NAND闪存的策略，来巩固其市场主导地位。
将在本月24日发布正式财报。韩国券商分析四季度Memory半导体的不景气状况比预测还要严重。
据报导，2019年初美格纳(MagnaChip Semiconductor)公开表示希望出售晶圆代工事业与工厂，更主动与
、调整生产线应对市场，预计今年NAND晶圆投入量将比去年减少10％以上。
25日公布2019年第2季的获利状况，因为受到存储器价格持续低迷，以及日韩贸易摩擦等因素的冲击，净获利较2018年同期大降了88%之多，使得
展出了两款新的高端SSD，分别是Gold P31、Platinum P31，最大特点采用了
为例，其上半年133亿美元的营收中，4成都来自对华为的出口。 有报道跟进表示，事实上
等韩企就已停止生产向华为供应的半导体。响应如此迅速，难道断供华为也是韩企的愿望吗？ 断供华为，
将从下周二（9月15日）开始停止向华为出售芯片！消息称，同天两家公司还将对华为作一些新规定。
公司发布了 176 层 512 Gb 三层 TLC 4D NAND 闪存。
（或“公司”，）在韩国京畿道利川总部以“We Do Technology，开启幸福”为主题举行M16新厂竣工仪式。为遵守防疫规定，公司缩小了本次活动规模
Hynix）将在2022年上半内，完成把韩国忠清北道清州M8厂的8寸晶圆设备搬迁至中国无锡厂，比原定计画提早几个月。
随着半导体工艺进入10nm节点以下，EUV光刻机成为制高点，之前台积电抢购了全球多数的EUV光刻机，率先量产7nm、5nm工艺，现在内存厂商也要入场了，
有限公司（“启方半导体”）所有具有表决权的普通股。本次交易完成后，启方半导体将由
便宣布了将斥资5758亿韩元收购启方半导体的消息，并表明计划凭借收购的启方半导体的生产力和
在美国圣克拉拉举行的2022闪存峰会（Flash Memory Summit 2022）上首次亮相了238层NAND闪存新产品。
率先开发出最新高带宽存储器（HBM， High Bandwidth Memory）产品HBM31，公司不仅又一次创造历史，更进一步巩固了
已经重组，以应对半导体行业的低迷。他们正在寻求突破复杂的全球危机，这中间还包括销售因经济低迷而下降。
2022年财报难看 前一两年还一直听说内存条在不断涨价的消息，现在突然就爆出消息
季度亏损创纪录，看来大伙的日子都不太好过。 宏观经济的下滑导致了很多需求
在华晶圆厂将获美国延长“豁免期”； 美制芯片将比台制芯片贵30%？台积电回应
在华晶圆厂将获美国延长“豁免期” 据最新报道，美国拜登政府已经向韩国领先的芯片公司发出信号，表示将延长允许它们将美国芯片制造设备运往中国的许可，称这是对盟友的让步，也是
等存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上，将目前hbm生产线的生产能力增加两倍以上。
家开发出300层以上NAND闪存的公司。他们展示了321层1Tb TLC 4D NAND闪存的样品，并介绍了开发进展情况。
据dram领域的调查企业trend force称，去年第四季度在dram领域，
为华为提供关键芯片的消息引起了广泛关注。据某拆解视频显示，华为最新款手机Mate60 Pro的存储芯片上显示着“
”标识，但未能获取到有关存储芯片核心信息的详细资料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工艺目前还没有定论。
工厂的半导体制造设备出口。同样，受到美方禁令的台积电也于10月9日表示，对市场传闻不予评论。
的一般许可证，将两家公司的中国工厂包括为“实证最终使用者（veus）”。如果包括在该名单中，今后
明年计划的设施投资为10万亿韩元（76.2亿美元），超出了市场预期。证券界最初预测“
明年的投资额将与今年类似，约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战，观察人士预计严格的管理措施将延续到明年。由于存储半导体价格大大下跌，
合作的产品涵盖DDR4、DDR5内存接口芯片及DDR5内存模组配套芯片。 随着人工智能、机器学习等异构计算快速的提升，CXL作为一种全新的高速互连协议迅速崛起，吸引
的高管进行了会面。据报道，这次会面的主要议题是探讨建立一个AI半导体联盟以及投资机会的可能性。
。精心优化封装工艺是HBM获青睐的重要原因，实现了低功耗、提升性能等优势，提升了
正积极应对AI开发中关键组件HBM（高带宽存储器）日渐增长的需求，为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。
负责封装开发的李康旭副社长精确指出，公司正在韩国投入超过10亿美元，以扩大和改进其芯片封装
，作为全球知名的半导体公司，近期在中国业务方面做了重大的战略调整。据相关报道，
正在全面重组其在中国的业务布局，计划关闭运营了长达17年的上海销售公司，并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后，反映了
