2019年7月22日，方邦股份（688020.SH）将在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，公司首次公开发行新股2000万股，发行价53.88元/股，发行市盈率38.51倍。据了解，方邦股份成立于2010年，经过近十年的发展，慢慢的变成了我国电磁屏蔽膜行业的有突出贡献的公司，并成功打破了国外企业在这一领域的技术垄断。企业具有生产电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等多种高性能电子材料的核心技术，其中，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。随着在科创板的成功上市，方邦股份将成为科创板，乃至A股“电磁屏蔽膜第一股”。

  据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要使用在于关键电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。因FPC的轻薄及可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜要求甚高，除电磁屏敲效能符合标准要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点，而且电磁屏蔽膜的生产的基本工艺复杂，技术难度高，该市场长期被外国公司垄断。

  2012年方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理等多项技术，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜制造商之一，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链。

  如今，方邦股份在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势，其电磁屏蔽膜已大范围的应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。公开资料显示，2016年至2018年期间，方邦股份分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，实现归母净利润7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。其中，来自电磁屏蔽膜的出售的收益占比超90%。

  在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展的新趋势驱动下，高屏蔽效能、低插入损耗的电磁屏蔽膜领域正在成为新型电磁屏蔽膜的发展的新趋势。2014年，方邦股份推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提升，可大幅度降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够很好的满足下游应用更高的技术方面的要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，亦可应用于5G等高频领域。

  与此同时，方邦股份自主设计安装涂布、溅射与电镀/解等相关核心工序设备，并在生产的全部过程中不断对设备参数、原料配方进行完善和改良，持续加强质量控制体系，形成了一整套高效的生产的基本工艺与技术流程。目前，方邦股份拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的开发团队，相继获得国内外专利技术69项，其中国内专利64项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项。从行业竞争格局的角度来看，公司成功开发出具有自主知识产权电磁屏蔽膜，拥有核心技术，在全球拥有重要的市场地位。

  招股书显示，方邦股份此次上市募集的资金将用于完善公司产品线。公司首发募资金额共计10.78亿元，大多数都用在投资：挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充运用资金项目。对此，方邦股份表示，将以本次股票发行上市为契机，顺应市场发展的新趋势，抓住国家FPC产业战略发展机遇以及经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口，进一步拓宽产品线，继续保持在全球高端电子材料领域技术领先者地位。