【48812】展会预告 丹佛斯行将露脸2024敞开数据中心大会
发布时间: 2024-09-01 作者: 导热散热材料

  跟着数据量的爆发式增加,AI高算力需求的激增,CPU功能逐渐的提高,高功率机架散热,在双碳要求下迎来更大应战。丹佛斯将携数据中心液冷全面解决计划露脸9月3日-4日在北京举行的2024敞开数据中心大会,以丹佛斯在数据中心液冷范畴十几年的使用经历,继续助力数据中心低碳开展。

  液冷技能针对高功率密度服务器机柜的低PUE运转需求,近年来开展十分敏捷。丹佛斯为液冷体系供给全方面的产品计划:牢靠的快换接头和衔接软管,高效立异的换热器,为干盘管定制开发的微通道换热器,以及牢靠安稳的调理与关断阀门,高精度的压力温度传感器等各类产品。

  从主线到机架,丹佛斯硬件解决计划确保您的软件正常作业,树立安稳牢靠的衔接。

  丹佛斯在全世界内进行了许多绿色低碳的动力综合利用实践,针对大型数据中心园区级低碳绿色的开展途径,丹佛斯立足于使用前瞻和职业开展的新趋势,推出丹佛斯数据中心“高效冷却、源网荷储、液冷及余热收回、高压细水雾消防”的使用耦合计划,驱动数据中心未来可继续开展。