经过上面文字的介绍，想必咱们关于打造一款超薄智能手机的难度已经有了必定的了解，不过事实上，并非是将一切的元器件装到厚度仅为5.15毫米的狭隘拥堵的空间内就算成功，还需要细心考虑手机能否正常运转。其间，一个不行忽视的问题是散热，机身空间狭小，发热问题即会随之而来。

  为了可以让ELIFE S5.1正常运转，未处理它的散热问题。ELIFE智能手机的工程师，在ELIFE S5.1机身内部，加入了两张17纳米的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热资料，一起还在手机的首要发热部件——处理器部分添加了导热硅脂，然后最大或许的添加ELIFE S5.1的散热才能。别的，咱们也不行以忽视，该机的金属边框，也在很大程度上为手机起到了导热和散热的目地。