此次融资将大多数都用在加大研发投入，提升产品竞争力，拓展市场渠道，以及优秀人才引进等方面。

  据企查查信息数据显示，瑞为新材成立于2021年12月，是一家新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商，专注于研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，为客户提供全新的高效热管理整体解决方案。

  在芯片的发展中，“散热”是一个重要的话题，不能及时散热将会严重影响芯片的性能和寿命。现代芯片功率密度不断飙升，散热痛点和热管理需求愈发明显，相关产业企业都在加大对技术方案的投入。

  金刚石作为迄今为止世界上导热性能最好的物质材料，与铜、铝等金属复合能轻松实现高热导和可调热膨胀等性能，相较于当前常用 的合金、陶瓷等传统散热材料，导 热能力提升275%-300%，可直接带动芯片运行时结温下降20℃-40℃。

  一颗1/4指甲盖大小的芯片，其表面如果被金刚石做成的新型复合材料包裹，散热性能便得以大幅度的提高，大大改善了其工作运行条件。 然而，鉴于这种复合材料的制备难度较大，目前市场上只有极少数产品实现量产。

  瑞为新材在短短两年多时间里，历经三代技术革新，独创了金属与金刚石表面异质润湿工艺、精密成型技术、多梯度一体化制造技术，成功解决了这一复合材料的制备难题并实现量产。比起国内外同类竞品，它的成本大幅度降低，却可以将性能提高1.5倍以上。

  也正是凭借这一自主核心技术，在瑞为新材创始人王长瑞博士的主持和领导下，公司研发团队在业内率先突破了金刚石-金属复合材料的高可靠性、高一致性制备方法和基于该材料的芯片热沉产品低成本灵活成型生产的基本工艺，成功解决了芯片高效散热这一“卡脖子”难题。

  作为南京航空航天大学科技成果转化的代表性项目，瑞为新材创始人、南京航空航天大学教授，王长瑞博士在电子系统热管理和金刚石、金属复合材料领域拥有十余年的科研经验积累和产业经验。

  他主持国家自然科学基金面上基金1项，国防基础加强子课题1项，国家重点研发子课题1项，国家重点实验室开放课题1项，企业合作项目3项，以第一作者发表学术论文30余篇，其中SCI收录13篇，El收录11篇，并在企业成立后短时间内组建起了一支国内少有的有着非常丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队。

  目前，瑞为新材已经与多家军工企业及民用标杆企业组织合作，公司所开发的各类高导热材料在各类军、民用场景中进行充分验证与批量应用，未来在5G、新能源发电、大功率光电器件、功率电子、IGBT、新能源汽车等领域具备广阔应用前景。

  王长瑞博士 表示：“未来，公司不仅要生产制造功能化产品，还将聚焦散热领域生产更复杂的封装集成化产品，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等为芯片散热问题提供全链条的热管理方案。”