发布《关于2024年度“提质增效重报答”举动方案的公告》，介绍了公司根本的产品的年内商场方针。还表明本年将持续加大出海力度，而且注重新技术研制，本年研制投入将不低于5000万元。

  介绍，关于“老产品”电磁屏蔽膜，公司2024年力求完成出售量400万平方米以上，同比上一年增加17%以上，进一步稳固、提高公司的商场占有率和职业领先地位。

  关于带载体可剥离超薄铜箔（简称“可剥铜”），公司逐渐提高产品良率和安稳才能，推动经过更多下流载板厂商的测验认证；一起联合相关终端积极地推动可剥铜向多个运用场景的浸透，完成订单逐渐爬坡。2024年力求完成近千万元等级订单出售额，在外企长时间独占的职业格式中逐渐完成“从零到一”打破。

  关于挠性覆铜板（FCCL），公司坚决推动原资料自研自产战略，充沛的运用FCCL与电磁屏蔽膜产品下流需求直接客户为同一客户群（均为FPC厂商）、客户资源协同效应较大的特色，推动运用自产铜箔出产的FCCL产品于2024年上半年在中小规划软板厂商逐渐铺开，不间断地堆集产品制程数据和商场经历，以此为基础加速产品在中大规划软板厂商的推行导入作业，于2024年下半年完成订单逐渐上量，争夺全年完成出售量20-30万平方米，逐渐成为公司业绩新增加极；运用自产铜箔+自产PI/TPI出产的FCCL，有序展开下流测验认证作业。

  关于薄膜电阻、复合铜箔，加速认证进展，推动经过更多下流认证，2024年力求完成千万元等级订单出售，逐渐完成量产打破，增厚公司业绩；一起注重AI服务器高速铜缆电磁屏蔽资料的前沿需求，加大热敏型薄膜电阻、电磁屏蔽用复合铜箔的开发及下流认证作业。

  方邦股份还强调了持续坚持出海的战略规划。公司以电磁屏蔽膜产品为切入口，向北美、韩国等头部客户一揽子推介、导入可剥铜、极薄FCCL、高速铜缆电磁屏蔽用复合铜箔等高端电子资料。

  研制方面，公司方案2024年全年研制投入不低于5000万元，在核心技术、产品范畴新增授权发明专利不低于20项。