壹石通:公司的芯片封装资料可用于HBM(High Bandwidth Memory高带宽存储器)封装下流直接用户是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家
发布时间: 2024-11-21 作者: EMI屏蔽吸收材料

  同花顺300033)金融研究中心04月29日讯,有投资者向壹石通发问, 有音讯称国内也要做高带宽存储(HBM),请问公司是不是重视到相关时机并盯梢?

  公司答复表明,敬重的投资者,感谢您对公司的重视! 公司的芯片封装资料可用于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装,下流直接用户是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家。公司将对国内相关职业的开展坚持重视和跟进。 谢谢。